产品介绍

HFDA501有机硅电子灌封胶是针对于电子、电气、精密电路控制器、PCB电路板及元器件需长期保护而研制的密封胶，它是一种常温固化的弹性软胶。具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中（如潮湿、震动和腐蚀性等场所）使用的电子线路板及元器件的密封防水。

产品特性

无气味，无挥发，使用方便，常温即可固化，优异的化学稳定性，良好的密封性，防潮拒水，耐油，耐酸碱，弹性软胶、可拆卸修补，减震耐冲击，固化速度可根据目标产品调节，流动性好，便于操作，具有自消泡性，材料混合后无需真空脱泡。

产品应用

适用于各种电子元器件的密封，如控制板、传感器、充电桩、电源模块、流量计、路灯、LED 等应用场景，提供防水防潮防尘保护。